机译:小型化样品,用于粘合强度和透射激光接头的气密性评估
机译:在集成原子钟的微型参比池中分配和密封Rb
机译:使用表面活性粘合与超薄Au薄膜的空气和真空室温无压力晶片 - 在空气和真空中进行空气压力晶片密封
机译:薄锡层在晶圆级气密密封的低温Al-Al热压键合中的作用
机译:分配和隐蔽密封Rb在微型参考电池中的集成原子钟
机译:聚合物-金属和聚合物-玻璃透射激光接头的粘结质量和失效模式评估。
机译:Nd:YAG激光辅助不锈钢支架脱胶时的剪切粘结强度和粘合残余指数的评估
机译:用于传输激光接头的粘合强度和密封密封评估的小型化样品
机译:开发制造粘接夹,托架和接头以及均匀应力分布的压力密封接头的研究方法最终报告,1968年2月29日 - 1969年7月1日