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机译:近共晶温度下热处理的Au-Sn扩散耦合层的组织和扩散分析
机译:晶片级低温固液间扩散键合,薄AU-SN层,用于MEMS封装
机译:共熔金锡合金在铜和银衬底上扩散焊接的反应动力学
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机译:基于传热 - 热应力 - 氢气扩散的耦合分析,对Y槽焊接接头氢浓度行为的影响
机译:三元和四元扩散对以及多层组件中的多组分扩散。
机译:2型糖尿病患者的白质微观结构异常:延伸峰成像分析
机译:Fe / Zn二元扩散耦合中形成的金属间化合物层的微观结构演变
机译:共晶au-sn焊点的微观结构演变