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机译:不同延伸方向和施加载荷方向的陶瓷叠层贴面封闭应力分析
stress analysisdiastema closurelaminate veneer;
机译:陶瓷层压薄板封闭扩张的有限元应力分析。
机译:瓷复合板,一种超保守的闭合性扩张技术(三维有限元应力分析)
机译:基于微型计算机断层扫描的3D有限元模型,具有不同切口制剂的陶瓷层压贴面修复的热应力分析
机译:拉伸,弯曲,扭曲和热载荷下复合材料层板的反复自由边缘应力分析
机译:变色子结构下陶瓷厚度和树脂水泥阴影对瓷层压板表面颜色的影响。
机译:使用无线置换系统和层压贴面的最低限度介入治疗闭合性充血:2年随访
机译:瓷块瓣,一种用于DiaStema闭合的超保守技术(三维有限元应力分析)