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机译:使用微电子工具集成CMOS晶圆的硅光子学器件的开发
机译:通过直接氧化物粘接和通孔 - 最后3-D互连通过直接氧化物粘接和通过最后3-D互连的非均相集成
机译:CMOS兼容集成硅光子器件的开发
机译:缩放光子交换结构,CMOS逻辑和设备驱动器电路的单片硅集成
机译:在光子全集成电路的绝缘子上硅晶圆背面,将III-V集成到硅增益器件上
机译:硅和氮化硅光子器件和平台,用于非常大的光子集成
机译:用于芯片实验室应用的硅纳米带传感器与CMOS的单片晶圆级集成
机译:在硅CmOs上集成monolithic Optopill的后装配工艺开发
机译:硅mCm基板,用于集成III-V光子器件和CmOs IC