机译:粘接材料,蚀刻时间和硅烷对金属正畸托槽与陶瓷粘接强度的影响
机译:陶瓷和金属正畸支架的剪切粘合强度与自蚀刻引物和常规粘合粘合剂粘合
机译:不同蚀刻方法和粘接工艺对应用于不同CAD / CAM陶瓷材料的正畸金属托的剪切粘接强度的影响
机译:不同蚀刻方法及粘接过程对不同CAD / CAM陶瓷材料的矫正金属支架剪切粘合强度的影响
机译:通过高强度LED在不同强度和固化时间聚合的正畸粘合材料的剪切粘合强度
机译:正畸括号粘接方案对氧化锆陶瓷和粘合强度,粘合剂残余和脱粘抛光氧化锆表面粗糙度的影响
机译:用自蚀底漆和常规粘合剂粘合的陶瓷和金属正畸托槽的剪切粘结强度
机译:粘接材料,蚀刻时间和硅烷对金属正畸托槽与陶瓷粘接强度的影响