Bonddraht good-bye!

摘要

Seit 25 Jahren verbinden Bonddrähte die Oberseite der Leistungshalbleiter mit dem DCB-Trägermaterial. In Folge des technologischen Fortschritts limitieren sie bei immer höheren Stromdichten die Zuverlässigkeit. Eine aufgesinterte Folie ersetzt nun die Bonddrähte auf dem Chip, wobei deren Unterseite ebenfalls auf das DCB gesintert ist.