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Leistung auf Abruf

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摘要

Immer mehr Rechenleistung hält in Embedded Systemen auch mit kleinem Formfaktor Einzug: Moderne Mehrkern-Mikroprozessoren und schnelle Bussysteme machen es möglich. Der Preis für die neuen Möglichkeiten ist jedoch steigende Verlustleistung und damit verbunden der Bedarf an ausgefeilten Kühlungsverfahren. Von 32 nm auf 22 nm sank die Strukturgröße zwischen der zweiten und der neuen dritten Generation von Intels »Core«-Prozessoren.
机译:即使尺寸很小,越来越多的计算能力正在进入嵌入式系统:现代多核微处理器和快速总线系统使之成为可能。然而,新选项的价格正在增加功率损耗以及对复杂冷却过程的相关需求。在第二代和第三代英特尔“核心”处理器之间,结构尺寸从32 nm减小到22 nm。

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