机译:具有规则网络结构的液晶环氧树脂/ BN填料复合材料的导热系数
Faculty of Chemistry, Materials and Bioengineering, Kansai University, Suita-shi, Osaka 564-8680, Japan;
Faculty of Chemistry, Materials and Bioengineering, Kansai University, Suita-shi, Osaka 564-8680, Japan;
Faculty of Chemistry, Materials and Bioengineering, Kansai University, Suita-shi, Osaka 564-8680, Japan;
Osaka Municipal Technical Research Institute, Osaka 536-8553, Japan;
A. Thermosetting resin; A. Polymer-matrix composites (PMCs); B. Anisotropy; B. Thermal properties; Thermal conductivity;
机译:合成液晶环氧树脂后再掺杂BN填料可高效提高环氧树脂复合材料的导热系数
机译:通过形成高度有序网络结构的液晶环氧/ MgO复合材料的热导电性
机译:巢状异质结构BNNS @ SICNWS填充物和对环氧复合材料的热导体的显着改善
机译:填料尺寸对填充BN颗粒的环氧基复合材料的介电常数和导热系数的影响
机译:基于环氧树脂自构金属网络的高导热复合材料
机译:压延法处理环氧-碳填料复合材料的电导率和导热率
机译:通过H-BN / RGO和MH-BN / GO杂交填料增强的环氧复合材料的机械性能和导热性,用于微电子包装应用
机译:结晶填料X射线衍射检测石墨/环氧树脂复合材料中的基体应力