机译:梁,板材和壳的粒状微机械造型
Eindhoven Univ Technol Dept Built Environm NL-5612 AZ Eindhoven Netherlands|Purdue Univ Sch Mech Engn W Lafayette IN 47907 USA;
Purdue Univ Sch Mech Engn W Lafayette IN 47907 USA|Purdue Univ Ray W Herrick Labs W Lafayette IN 47907 USA;
Granular micromechanics approach; Structural elements; Functionally graded structures; Granular composites; Damage mechanics; Particle-binder composites;
机译:功能梯度梁,板和壳体的建模和分析:第二部分
机译:功能梯度梁,板和壳体的建模和分析:第一部分
机译:壳,板和梁的压电陶瓷斑块相互作用的建模
机译:具有分布式压电致动器的梁和壳体梁和圆柱变形的大振幅振动控制的建模
机译:周动力梁,板和壳体:基于状态的非常规模型。
机译:梁和板的非线性弯曲模型
机译:压电陶瓷贴片与壳,板和梁相互作用的建模
机译:压电陶瓷贴片与壳,板和梁相互作用的建模