机译:基于酸酐固化环氧体系的导电胶的接触电阻研究
机译:基于各向异性导电胶膜的倒装芯片在玻璃封装上的接触电阻
机译:不同类型的银和环氧体系对银/环氧导电胶性能的影响
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机译:导电胶(ECA)的自对准可行性研究和接触电阻改善
机译:微电子封装中的各向异性导电粘合剂组件的电接触电阻。
机译:用于紧固系统的环氧胺基粘合剂的固化动力学与逆分析
机译:具有各向异性导电粘合剂和智能纺织应用的各向异性导电粘合剂和非导电粘合剂生产的倒装芯片接头的接触电阻比较
机译:溶剂型和水性底漆在环氧胶粘剂体系中的性能