机译:各向异性导电胶组件中电接触电阻预测的多粒子模型
adhesive bonding; assembling; contact resistance; electrical contacts; electronics packaging; finite element analysis; anisotropic conductive adhesive assemblies; bonding force; edge effect; elastic recovery; electrical contact resistance; electrical interaction; fi;
机译:弹性恢复对各向异性导电胶组件电接触电阻的影响
机译:各向异性导电胶(ACA)组件中破裂的导电颗粒的机械和电气特性的研究
机译:绝缘碎片对各向异性导电膜(ACF)胶粘剂的接触电阻的影响:固体导电颗粒与涂覆绝缘颗粒之间的比较
机译:各向异性导电粘合剂电接触电阻的分析与预测
机译:微电子封装中的各向异性导电粘合剂组件的电接触电阻。
机译:银纳米线-银纳米粒子-石墨烯纳米片复合材料的水热法制备可提高导电胶的导电性能
机译:各向异性导电胶的电接触电阻分析与预测
机译:用于贵金属电触头的700 Torr氦电接触电阻与磨损阶段的相关性