机译:纳米银膏在铜上低压连接大面积器件
Department of Materials Science and Engineering, Center for Power Electronics Systems, Virginia Polytechnic Institute and State University, Blacksburg, VA, USA|c|;
Copper surface; die-attach; insulated-gate-bipolar-transistor (IGBT) module; low-temperature joining; nanosilver paste; power electronics packaging;
机译:用于附着大面积电力器件的氧化物铜浆料
机译:纳米银浆无压烧结以粘结大面积电子封装用大功率(每千日元零件100 mm(2))功率芯片的参数研究
机译:低温无压烧结纳米银浆以接合大面积(≥100 mm〜2)电子封装用功率芯片
机译:使用纳米银膏在铜上进行低压(<5 MPa)低温低温接合
机译:纳米银低温连接技术中干燥行为的扩散-粘性分析和实验验证。
机译:AH Plus和AH26封闭剂与阿莫西林三联抗生素糊剂和纳米银的抗菌功效
机译:使用CuO糊剂的Cu纳米粒子加入纯铜
机译:用于连接金属和陶瓷的钼锰基膏