机译:适用于300°C应用的微尺度银浆的无压烧结
Department of Electrical and Computer Engineering, Auburn University, Auburn, AL, USA;
Die attach; high temperature; reliability; sintered Ag; sintered Ag.;
机译:纳米玻璃浆料的无气压烧结为模板上的模板,用于半导体应用的enig完成
机译:在氧化镍,纯铜和预氧化铜基材上通过氧化还原工艺在混合微细铜颗粒浆料上进行无压烧结结合
机译:在300°C时效的银,直接粘结铜(DBC)和铜基板上的无压烧结纳米银接头的显微组织研究和粘结强度
机译:用于模具的微级银浆的无压,低温烧结为300°C应用
机译:用于电动汽车和混合动力汽车的液冷IGBT功率模块的无压银纳米粉末烧结结合剂
机译:电子应用中纳米银快速烧结的最新进展
机译:无压烧结铜模粘膏的粘结性评价