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机译:用于3-D IC的TSV结构的Ti阻挡层的纳米级厚度的测量方法
State Key Laboratory of High Performance Complex Manufacturing, School of Mechanical and Electrical Engineering, Central South University, Changsha, China;
Barrier layer thickness; image processing; step coverage; through-silicon via (TSV); through-silicon via (TSV).;
机译:AL_2O_3界面层厚度对AU / Ti / Al_2O_3 / N-GaAs结构中测量温度诱导的I-V特性的影响
机译:3-D MR图像中两个相邻薄结构的边界检测和厚度测量的新方法
机译:Ti层厚度相关的纳米,Ti / Ni多层多层结构的结构,磁性和光发射研究
机译:Ti层厚度对Ti / Co / Ti薄膜组织和磁性能的影响
机译:用于厚度测量和监视多层结构的声学方法。
机译:Ti过渡层厚度对铝合金Ti-DLC涂层结构力学性能和附着性能的影响
机译:通过三维ERT和水文测量监测毛细管屏障对层状斜坡沉积物渗透和地下暴雨流的影响