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机译:改进半导体纳米包装过程中的芯片侧壁裂纹问题
Natl Kaoshiung Univ Sci & Technol Dept Ind Engn & Management Kaohsiung 80778 Taiwan;
Natl Kaoshiung Univ Sci & Technol Dept Ind Engn & Management Kaohsiung 80778 Taiwan;
Natl Kaoshiung Univ Sci & Technol Dept Ind Engn & Management Kaohsiung 80778 Taiwan;
Natl Pingtung Univ Sci & Technol Gen Res Serv Ctr Pingtung 91201 Taiwan;
Adv Semicond Engn Inc Kaohsiung 811 Taiwan;
Natl Kaoshiung Univ Sci & Technol Dept Ind Engn & Management Kaohsiung 80778 Taiwan;
Chip side wall crack; nanometer packing; semiconductor; Teoriya Resheniya Izobreatatelskikh Zadatch (TRIZ);
机译:多点激光锁定热成像技术可在制造过程中实时成像半导体芯片中的裂纹
机译:由于溶液可加工有机半导体中的长烷基链取代而增强了层状蜂鸣包装
机译:基于十二烷基取代的C-60衍生物的溶液处理n型有机半导体的分子结构,堆积图案和薄膜晶体管特性的相关性
机译:超薄IC智能卡模块的安装过程会导致IC芯片破裂问题
机译:使用多个片上测试结构研究纳米CMOS技术中的工艺变化。
机译:通过局部电场增强将溶解为无溶剂液体有机半导体的溶剂辅助注入
机译:由于溶液可加工的有机半导体中的长烷基链取代而增强的分层式包装
机译:半导体界面物理与化学会议(第26届)于1999年1月17日至1999年1月21日在加利福尼亚州圣地亚哥太平洋海滩的双体船度假酒店举行。微电子和纳米结构:加工,测量和现象