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机译:埋藏在Si插入器背面的厚Cu层,用于全球电力路线
Natl Inst Adv Ind Sci & Technol Tsukuba Ibaraki 3058560 Japan;
Kobe Univ Grad Sch Sci Technol & Innovat Kobe Hyogo 6578501 Japan;
Kobe Univ Grad Sch Sci Technol & Innovat Kobe Hyogo 6578501 Japan;
Kobe Univ Grad Sch Sci Technol & Innovat Kobe Hyogo 6578501 Japan;
Kobe Univ Grad Sch Syst Informat Kobe Hyogo 6578501 Japan;
Natl Inst Adv Ind Sci & Technol Tsukuba Ibaraki 3058560 Japan;
Natl Inst Adv Ind Sci & Technol Tsukuba Ibaraki 3058560 Japan;
Natl Inst Adv Ind Sci & Technol Tsukuba Ibaraki 3058560 Japan;
3-D large scale integration (LSI); power delivery network (PDN); Si interposer;
机译:Si中介层背面埋有厚铜层,用于全局电源布线
机译:100-
机译:带埋电轨和μSVS的背面PDN配置的电力传递网络(PDN)建模
机译:顶部硅中介层嵌入背面埋入式金属PDN,以减少大规模数字IC的电源阻抗
机译:通过选择性地区MOCVD生长的异膜厚GaN层和垂直大功率器件
机译:厚的Cu2 +螯合膜的逐层组装
机译:后侧发射O频带光栅耦合器的性能评估为100 - $ mu $ M-Cloud Silicon Photonics插入器
机译:两层印刷电路板中Vintr全局路由算法与Lee路由算法的比较分析