机译:使用光纤阵列激光超声检查系统评估经过四点弯曲可靠性测试的FCBGA封装
Georgia Inst Technol Woodruff Sch Mech Engn Atlanta GA 30332 USA;
Cisco Syst Inc Component Technol Grp Lawrenceville GA 30044 USA;
Cisco Syst Inc Failure Anal Grp San Jose CA 95134 USA;
Georgia Tech Res Inst Atlanta GA 30332 USA;
Electronic packaging inspection; flip-chip ball grid array (FCBGA); laser array; laser ultrasonic inspection (LUI); nondestructive test;
机译:在电子芯片封装的激光超声检查中使用双光纤阵列的可行性研究和优势
机译:使用Laser Vision技术的管道焊缝检测:激光视觉传感器可以自动对管道进行肉眼检查,有助于确保自动超声波检测的可靠性,并易于观察趋势
机译:四点弯曲测试中用于倒装芯片球栅阵列故障检测的光纤布拉格光栅传感器
机译:激光超声检测技术对弹片球栅阵列(FCBGA)包装中第二层互连质量的评估
机译:使用四点弯曲测试评估陶瓷蜡烛过滤器的退化和损坏位置。
机译:启示长期功能:在完全集成的完全无线100信道犹他州斜阵列电极的包装和封装可靠性(UsEa)的评价
机译:冲击弯曲试验的球栅阵列型包装中焊点的可靠性评估
机译:拉挤玻璃纤维复合材料风力机叶片截面的四点弯曲强度试验