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机译:三维射频电路中传输阻抗提取的分析和数值模型对抗
R3 Logic Inc., Monbonnot-Saint-Martin, France;
Universite de Lyon, Villeurbanne, France;
Universite de Lyon, Villeurbanne, France;
Universite de Lyon, Villeurbanne, France, Faculty of Engineering, Ain Shams University, Cairo, Egypt;
Universite de Lyon, Villeurbanne, France;
Universite de Lyon, Villeurbanne, France;
through silicon via (TSV); green's function; transmission line model; radio frequency (RF); transfer impedance extraction;
机译:三维射频电路中传输阻抗提取的分析和数值模型对抗
机译:三维集成电路热性能的分析和数值建模
机译:硅通孔效应结合的三维集成电路的解析传热模型
机译:基于硅的射频集成电路中平面螺旋电感器的数值建模
机译:工作放大器电路(EMI,NCAP,非线性传递函数)中的解调无线电频率干扰效应。
机译:考虑冷态和热态的射频驱动等离子灯的建模和阻抗匹配
机译:三维射频电路中传输阻抗提取的分析和数值模型对抗