...
首页> 外文期刊>Circuitree >Understanding The Through-Hole Density Barrier
【24h】

Understanding The Through-Hole Density Barrier

机译:了解通孔密度障碍

获取原文
获取原文并翻译 | 示例

摘要

I imagine many of you are wondering, "What is the through-hole density barrier?" If you look at Figure 1, you see a fundamental "CELL" for a printed circuit board. The element of this "CELL" is a single square inch of a printed circuit board's surface. That surface "CELL" is made up of three common design elements:rn1.A SMT mounting landrn2.An interconnecting viarn3.A trace connecting the via to the SMT land.
机译:我想你们中的许多人想知道,“通孔密度障碍是什么?”如果看图1,您会看到印刷电路板的基本“ CELL”。 “ CELL”的元素是印刷电路板表面的一平方英寸。表面“ CELL”由三个常见的设计元素组成:rn1。SMT安装焊盘rn2。互连过孔rn3。将过孔连接到SMT焊盘的走线。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号