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Cookson Electronics' ALPHA CVP 520 Lead-Free Low Temperature Solder Paste

机译:Cookson Electronics的ALPHA CVP 520无铅低温焊锡膏

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摘要

Cookson Electronics announces the global launch of its latest ALPHA~® brand solder paste - CVP-520. This innovative new product is a lead free, no-clean, zero halogen solder paste that is designed for pin-in-through-hole assembly of temperature sensitive components. For mixed technology applications, this could enable electronic assemblers to reduce or eliminate wave or selective soldering processes.
机译:Cookson Electronics宣布其全球最新的ALPHA〜®品牌焊锡膏-CVP-520。这种创新的新产品是一种无铅,免清洗,零卤素焊锡膏,专门用于热敏元件的针孔组装。对于混合技术应用,这可以使电子组装商减少或消除波峰焊或选择性焊接工艺。

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  • 来源
    《Circuitree》 |2009年第8期|39|共1页
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  • 正文语种 eng
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