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Predicting HDI design density

机译:预测HDI设计密度

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摘要

This paper reveals a new methodology for predicting the most efficient design rules to follow for high density printed wiring boards prior to physical layout. The only input is from a schematic diagram, parts list and proposed board size. The methodology attempts to a priori determine the wiring capabilities of different PWB designs for a given product application. The particular focus is the difference between through-hole and HDI designs.
机译:本文揭示了一种新的方法,用于预测物理布局之前高密度印刷线路板要遵循的最有效的设计规则。唯一的输入来自原理图,零件清单和建议的电路板尺寸。该方法尝试先验地确定给定产品应用的不同PWB设计的布线能力。重点是通孔和HDI设计之间的差异。

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