Department of Electrical Engineering and Computer Science, University of California, Irvine, California, USA;
Department of Electrical Engineering and Computer Science, University of California, Irvine, California, USA;
MEMS; system-in-a-package; PCB manufacturing; laminations; electroplating; heterogeneous integration; micro-devices; packaging; electromechanical devices;
机译:采用CMOS-MEMS技术的集成湿度传感器封装系统
机译:球栅阵列集成电路封装的mems测试插座的设计和制造,该插座带有一个尖端
机译:集成MEMS和CMOS封装及方法已获专利
机译:利用创新的晶圆级封装技术的,适用于基于MEMS的组合传感器的自适应集成封装平台
机译:MEMS传感器封装和TSV中介层封装的应力和变形最小。
机译:包装元件对MEMS压力传感器的热滞现象的相对贡献
机译:封装的BiCmOs嵌入式RF-mEms开关,集成了电感负载
机译:用于mEms集成微系统的稳健气密封装技术。