机译:高速钻孔IC基板时微钻磨损的实验研究
Guangdong University of Technology, Guangzhou, China;
Guangdong University of Technology, Guangzhou, China;
Guangdong University of Technology, Guangzhou, China;
Guangdong University of Technology, Guangzhou, China;
Guangdong University of Technology, Guangzhou, China;
Shenzhen Liu Xin Industrial Co. Ltd, Shenzhen, China;
Guangdong Sheng Yi SCI Tech Co. Ltd, Dong guan, China;
Holes location accuracy; Holes wall roughness; IC substrate; Micro holes; Micro-drills wear;
机译:超高速钻孔多层PCB在铜箔和陶瓷颗粒填充GFRPS中的微钻磨损特性
机译:基于Ti(C7N3)的磨损机理 - 基于超高速微钻多层PCB的基于Cermet微钻和加工质量,包括铜箔和玻璃纤维增强塑料
机译:PCB干式高速钻孔过程中微钻的磨损机理
机译:Zr-C∶H涂层涂层微钻的高速微钻性能和加工质量的研究
机译:不同种植体钻头系统在截骨术准备过程中热量产生对钻头磨损的影响:陶瓷和传统种植体钻头系统之间的比较研究
机译:没有灌溉的低速钻井对热量产生的影响:一项实验研究
机译:钻井转速和刀具磨损对印刷电路板微钻芯片疏散影响的研究