Emballage 2010 sous le signe des fonctions intelligentes

摘要

La prochaine édition du Salon de l'emballage, qui se tiendra au Parc des Expositions de Paris-Nord Villepinte, du 22 au 25 novembre 2010, sera placée « sous le signe de l'emballage intelligent, innovant et impliqué dans un développement durable. » Les innovations, qui feront l'emballage de demain, seront présentées dans un espace « scénographié ». Respect de l'environnement, facilité d'usage, diminution des coûts de revient, originalité et sécurité seront les maîtres-mots de « Pack Innovation ».