机译:使用硅通孔的双面单芯片集成方案,用于神经传感应用
Univ Calif Los Angeles, Dept Bioengn, Los Angeles, CA 90095 USA;
Natl Chiao Tung Univ, Hsinchu 30010, Taiwan;
Natl Chiao Tung Univ, Hsinchu 30010, Taiwan;
Natl Chiao Tung Univ, Hsinchu 30010, Taiwan;
Natl Chiao Tung Univ, Hsinchu 30010, Taiwan;
Natl Chiao Tung Univ, Hsinchu 30010, Taiwan;
Natl Chiao Tung Univ, Hsinchu 30010, Taiwan;
Natl Chiao Tung Univ, Hsinchu 30010, Taiwan|Adv Semicond Engn Grp, Kaohsiung 81170, Taiwan;
Adv Semicond Engn Grp, Kaohsiung 81170, Taiwan;
Adv Semicond Engn Grp, Kaohsiung 81170, Taiwan;
Adv Semicond Engn Grp, Kaohsiung 81170, Taiwan;
Natl Chiao Tung Univ, Hsinchu 30010, Taiwan|China Med Univ, Taichung 40402, Taiwan;
Through silicon via; CMOS technology Neural probe array; Electrode; Heterogeneous integration;
机译:通过使用低成本电解-NI作为3D-LSI集成和包装应用的低成本电解-NI作为屏障和种子层的高纵横比通过硅 - 通过形成
机译:3D集成应用中的硅-绝缘体-硅-硅-硅通孔宽带电容评估
机译:航空遥感应用惯性稳定平台的改进模糊神经网络复合控制方案
机译:CMOS兼容MEMS温度/湿度和高敏感流动传感器的单芯片集成,用于人热舒适感应应用
机译:开发用于传感应用的单芯片硅光子微悬臂阵列。
机译:硅通孔在传感器应用中的热机械可靠性风险研究
机译:用于生物传感应用的新型单芯片RF压控振荡器