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机译:富士通的倒装芯片安装技术的核心间距很小
机译:细间距高计数球栅阵列倒装芯片组件的三维热力学模拟
机译:细间距倒装芯片组件在不同热漂移下Sn-Ag-Cu焊料合金金属间化合物生长的比较
机译:下一代倒装芯片组件的细间距无铅焊锡中金属间化合物的生长和动力学的研究
机译:通过ShadowMoiré和MicroMoiré技术表征低K高引脚数倒装芯片BGA的细间距焊锡凸点和封装翘曲
机译:通过倒装芯片封装技术增强了紫外线发射器的性能。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:倒装芯片MMIC的0级封装技术