机译:不同衬底温度的Zr-si膜对铜金属化的阻挡能力评估
College of Information and Communication Engineering, Harbin Engineering University, Nangang Nantong Street, 150001 Harbin, China;
diffusion barrier; cu interconnection; sputtering; substrate temperature; zr-si;
机译:Zr-Si薄膜在不同衬底偏压下对铜金属化的扩散阻挡能力
机译:Zr-Si膜作为扩散阻挡层在铜金属化中的应用
机译:通过将Ru原子掺入Zr-Si扩散阻挡层以进行铜金属化可提高性能
机译:通过掺入Cu金属化的非常薄的Wn_x薄膜Ru扩散屏障对Cu的性能的提高
机译:在Cu / SiLK(TM)金属化方案中,集成非晶钽氮化硅(TaSiN)薄膜作为扩散阻挡层。
机译:低温还原气氛下PLD在立方织构的Cu复合衬底上外延生长SrTiO3薄膜
机译:Cu-Pb和Cu-Bi薄膜中易熔金属晶格参数的温度依赖性的原位研究
机译:利用反射离子质谱研究srBi2Ta2O9薄膜在YBa2Cu3O7-x基体上生长过程中金属物质的掺入。