机译:分子动力学模拟的机加工硅表面残余应力的数值研究
North Dakota State University, Fargo, ND, USA;
North Dakota State University, Fargo, ND, USA;
North Dakota State University, Fargo, ND, USA;
机译:通过分子动力学模拟研究机加工引起的表面损伤对单晶硅的影响
机译:电场诱导的单层改性硅表面的开关行为:表面设计和分子动力学模拟
机译:通过分子动力学模拟比较传统纳米加工和激光辅助纳米加工对单晶硅的表面损伤
机译:分子动力学模拟在铜加工表面残余应力评估中的应用
机译:碳化硅增强氧化铝纳米复合材料的机械性能:机加工引起的表面残余应力和裂纹愈合行为。
机译:单晶硅混合加工过程中切割机理的分子动力学模拟
机译:电场诱导单层改性硅表面的开关行为:表面设计和分子动力学模拟
机译:晶界和自由表面诱导热力学熔化:硅中的分子动力学研究