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Tip-geometry enhanced cooling of field emission from the n-type semiconductor

机译:尖端几何形状增强了n型半导体场发射的冷却

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摘要

The cooling effect of field emission from an n-type semiconductor was theoretically investigated in quest for a solid state cooler. The vacuum potential was exactly expressed in terms of the semiconductor cathode geometry. This leaded to the more accurate configuration-dependent calculations of the energy exchange and the cooling power. It has been shown that a sharper tip of semiconductor can yield either a larger field emission current density or a larger energy exchange, according to the applied bias. For an atomic size tip, the n-Si cathode yielded the cooling power density Γ = 2.0, 75, and 713 W/cm2 at temperature T = 300, 600, and 900 K, respectively. This implies that an optimized configuration of an n-Si cathode produces a significant electron emission cooling, especially at high temperatures.
机译:为了寻求固态冷却器,从理论上研究了n型半导体场发射的冷却效果。真空势用半导体阴极的几何形状精确表示。这导致能量交换和冷却功率的更精确的配置相关计算。已经显示出,根据所施加的偏压,更尖锐的半导体尖端可以产生更大的场发射电流密度或更大的能量交换。对于原子尺寸的尖端,n-Si阴极在温度T = 300、600和900 K时分别产生冷却功率密度Γ= 2.0、75和713 W / cm 2 。这意味着n-Si阴极的优化配置会产生明显的电子发射冷却,尤其是在高温下。

著录项

  • 来源
    《Applied Physics Letters》 |2014年第8期|1-4|共4页
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  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);美国《生物学医学文摘》(MEDLINE);
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  • 正文语种 eng
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