首页> 外文期刊>Applied Physics Letters >Low temperature device creation in Si via fast Li electromigration
【24h】

Low temperature device creation in Si via fast Li electromigration

机译:通过快速Li电迁移在Si中创建低温器件

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
       

摘要

Micrometer-sized homojunction structures can be formed by local application of strong electric fields (~10~6 V/cm) at ambient temperatures to Si which was homogeneously doped n-type by Li. Such junctions show electroluminesence and two such junctions, arranged back to back, act as transistors, as evidenced by electron beam induced current, current-voltage and capacitance-voltage measurements. These results are explained by thermally-assisted electromigration of Li.
机译:微米尺寸的同质结结构可以通过在环境温度下向Li均匀掺杂为n型的Si局部施加强电场(〜10〜6 V / cm)来形成。这样的结显示出电致发光,并且两个这样背靠背排列的结起着晶体管的作用,如电子束感应电流,电流-电压和电容-电压测量所证明的。这些结果由Li的热辅助电迁移解释。

著录项

  • 来源
    《Applied Physics Letters》 |1995年第6期|p.709-711|共3页
  • 作者单位

    Department of Materials & Interfaces, Weizmann Institute of Science, Rehovot 76100, Israel;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);美国《生物学医学文摘》(MEDLINE);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 应用物理学;
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-18 03:23:38

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号