机译:Si上Cu金属化的Ge / HfN_x扩散势垒
机译:Ge上HfN_x和Hf-Ge-N铜扩散势垒的比较研究
机译:比较WTi和WTi(N)作为Si上Al和Cu金属化的扩散阻挡层的热稳定性和Ti扩散行为
机译:沉积在Ge上的W-Ge-N作为Cu金属化扩散阻挡层的研究
机译:通过掺入Cu金属化的非常薄的Wn_x薄膜Ru扩散屏障对Cu的性能的提高
机译:在Cu / SiLK(TM)金属化方案中,集成非晶钽氮化硅(TaSiN)薄膜作为扩散阻挡层。
机译:Al-50Vol中的Al / Cu接口在Al / Cu接口中的间隔和金属间化合物。通过固态烧结制备的%Cu复合材料
机译:Si / Cu VLSI金属化中基于钽的扩散势垒
机译:si / al和si / Cu金属化中的非晶Ta-si-N扩散阻挡层