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Tungsten oxide/tungsten nanocrystals for nonvolatile memory devices

机译:用于非易失性存储设备的氧化钨/钨纳米晶体

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摘要

In this work, the fabrication of WO_3/W nanocrystals for nonvolatile memory devices has been achieved via rapid thermal oxidation of tungsten silicide. Amorphous Si and WSi_x (x=2.7) layers were deposited onto the tunneling oxide and sequentially oxidized to form well-shaped WO_3/W nanocrystals. The mean size of WO_3/W nanocrystals is ~8.4 nm, while density is ~1.57 ×10~(11) cm~(-2). Moreover, the nonvolatile memory device for WO_3/W nanocrystals exhibits ~0.53 V threshold voltage shift under 1 V/(~5 V) operation. The sample without capping a-Si layer was also fabricated for comparison. By material analyses, reasonable formation mechanisms are proposed in this letter.
机译:在这项工作中,已经通过快速热氧化硅化钨实现了用于非易失性存储器件的WO_3 / W纳米晶体的制造。将非晶Si和WSi_x(x = 2.7)层沉积到隧穿氧化物上,然后顺序氧化以形成形状良好的WO_3 / W纳米晶体。 WO_3 / W纳米晶体的平均尺寸为〜8.4 nm,密度为〜1.57×10〜(11)cm〜(-2)。此外,用于WO_3 / W纳米晶体的非易失性存储器件在1 V /(〜5 V)操作下具有约0.53 V的阈值电压偏移。还制作了没有覆盖非晶硅层的样品进行比较。通过材料分析,在这封信中提出了合理的形成机理。

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