机译:铜互连线热退火过程中的应力控制
IBM Research, Yorktown Heights, New York 10598, USA and IBM Research, Albany,New York 12203, USA;
Globalfoundies, Yorktown Heights, New York 10598, USA;
IBM Microelectronics, Hopewell Junction, New York 12533, USA;
IBM Research, Yorktown Heights, New York 10598, USA;
IBM Research, Yorktown Heights, New York 10598, USA;
机译:镀覆过程中的空隙控制和通孔电镀铜互连的热退火
机译:金属封盖对铜互连线热退火的影响
机译:热梯度下高级铜纳米互连中的压力演化与空隙
机译:微凸点互连的几何形状对通过硅过孔结构填充的铜中互连的热应力和疲劳寿命的影响
机译:铝(铜)/低k和铜/低k亚微米互连结构的热应力行为。
机译:对聚(3-己基噻吩):富勒烯:铜酞菁三元光敏层的热退火效应
机译:硅集成电路互连技术的几何线宽和热处理对化学镀铜金属化引起的应力状态的影响
机译:缸内碳化退火炉高温气冷堆燃料和控制棒燃料块的热应力分析