机译:EMI滤波器包装:芯片级封装增强性能
California Micro Devices, 430 North McCarthy Blvd., Milpitas, CA 95035;
机译:采用芯片级封装PD阵列的具有多芯片PLC集成结构的超小型可变光衰减器多路复用器(V-AWG)的封装技术
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机译:采用超薄封装的用于手机的EMI滤波器
机译:使用激光超声波和干涉技术检查倒装芯片和芯片刻度封装互连的先进系统的开发,用于检查倒装芯片和芯片秤包互连的先进系统,使用激光检查互连
机译:晶圆级芯片级封装的增强型聚合物钝化层。
机译:具有量子点转换器的高均匀性平面微型芯片级封装LED用于白光源
机译:利用有源区凸点引起的压电效应提高倒装芯片封装alGaN / GaN HEmT的性能
机译:更新JpL主导的Csp / sIp活动(芯片级封装/系统级封装)