利用多地层结构改善集成EMI滤波器高频性能

摘要

本文提出利用多地层平面绕组结构，地层绕组与共模绕组实现共模电容。一方面该结构可以等效为两级 L-型低通滤波器，增加了对共模高频噪声的衰减；另一方面其等效电路中每级电容的寄生串联电感相对单地层绕组结构有所减小，从而使由寄生串联电感引起的谐振频率往高频移动，从而提高了高频性能。利用上述多地层平面绕组结构设计的集成 EMI滤波器，与改进前的集成 EMI 滤波器比较，滤波器的插入损耗由电容寄生串联电感引起的寄生谐振峰值被大大地减小，在30MHz 时，插入损耗增加了约25dB，滤波器的高频性能得到了较好的改善。另外，文中还给出了改进后平面共模集成EMI滤波器的等效电路。在与改进前的制作本成及复杂程度基本保持不变的情况下，实验结果表明该结构对改善平面集成EMI滤波器高频性能的有效性。