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机译:用于微孔应用的ViaLux 81环氧光电介质干膜(PDDF)材料的固化动力学建模和工艺优化
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机译:分析和减少PCB中腔内耦合信号和数字和混合信号应用的封装
机译:用于主动和智能食品包装的抗菌和导电纳米纤维素基薄膜
机译:用于高密度包装的建筑型多层电路板关键技术技术趋势。通过减效方法设计规则和可靠性构建PCB。
机译:为印刷电路板(pCB)设计电子数据包。