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机译:使用二次回流工艺方法提高共晶焊点可靠性
ball grid arrays; flip-chip devices; integrated circuit packaging; integrated circuit reliability; plastic packaging; reflow soldering; 3D solder liquid formation model; Coffin-Manson criterion; PBGA; SuperBGA; area array; ball grid array; contact angle; energy densi;
机译:使用二次回流工艺提高共晶焊点可靠性
机译:通过银纳米颗粒改性的共晶Sn-58Bi焊点提高了电迁移的可靠性
机译:裸铜上共晶SnPb焊点的Kirkendall空隙形成及其对接点可靠性的影响
机译:使用第二步工艺提高共晶焊点可靠性
机译:冷却速度,银成分,停留时间和焊点尺寸对锡-银-铜焊点可靠性的影响。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:误坏:形成过程对Sn-3.5Ag共晶焊丝器的微观结构和可耐可燃性的影响以及焊点的机械性能