机译:双列直插式激光焊接后移位
finite element analysis; internal stresses; laser beam welding; semiconductor device packaging; semiconductor lasers; DIP; dual-beam laser system; dual-in-line laser package; fiber pigtail to semiconductor laser connection; laser beam-to-beam energy balance; laser;
机译:蝶形激光模块包装中光纤焊后移位的新型检查
机译:DIP可能会屈服:双列直插式封装,几代统治性的IC封装,正在失去包装先进芯片的新手的地位。
机译:用于激光编码和验证的集成机器视觉通过CO_2激光器连接到一系列包装操作
机译:TO激光二极管模块中激光封装的焊接后移位
机译:高功率二极管激光器阵列的热管理,光束控制和封装设计,以及二极管激光器阵列抽运的棒状激光器的泵浦腔设计。
机译:紫外线激光在食品工业中包装中使用的切割标签的冷热粘合条件的应用
机译:激光散斑对比度成像和激光多普勒成像的血管包装效果
机译:可靠的激光焊接包装的Nd:YaG激光器用于空间应用