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机译:用于射频封装应用的封装级集成LTCC天线
IEEE standards; ceramic packaging; microwave antennas; system-in-package; 180 MHz; 5.8 GHz; IEEE 802.11a; U-shaped slot antenna; antenna-integrated package; compact antenna; dielectric thickness; integrated circuit components; package height; package-level integrated;
机译:用于射频封装应用的封装级集成LTCC天线
机译:基于LTCC技术的封装级集成天线
机译:基于LTCC技术与曲折线天线集成的封装天线系统
机译:LTCC天线的封装级集成
机译:用于2.5D集成电路的可扩展包级电源管理
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机译:低介电常数LTCC的QFN封装栅格阵列天线,用于D波段应用
机译:用于封装集成电路芯片的装置和方法,其中天线模块为集成天线提供闭合电磁环境