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机译:具有成本效益的MEMS腔体封装技术,可实现量产
Cost-effective packaging; epoxy molding compound; lead frame; microelectromechanical system (MEMS) cavity packaging;
机译:东芝的MEMS封装技术适合批量生产
机译:MEMS包装可靠性评估:残留在MEMS腔体内的气态残留气体分析
机译:晶圆级键合技术可实现经济高效的MEMS封装
机译:使用腔体结构的MEMS封装技术用于批量生产
机译:用于MEMS封装的CVD多晶金刚石(poly-C)薄膜技术。
机译:植入式内耳MEMS麦克风的包装技术
机译:MEMS技术实现系统级封装的光学互连
机译:航空航天传感器组件和子系统调查与创新-2组件探索与开发(asCsII-2 CED)交付订单0003:采用选择性和大型的微机电系统(mEms)器件的三维Gaas硅和硅硅封装的气密密封腔 - 规模粘合