Resin composite Microleakage C-factor LED curing units Curing modes;
机译:C因子和LED固化方式对V类树脂复合修复材料微渗漏的影响
机译:用LED或QTH牙科固化光固化II类牙科复合树脂修复体微渗透的评价;盲,集群随机化,体外横截面研究
机译:LED固化模式对II类树脂复合材料修复后术后敏感性的影响。
机译:用CO2激光治疗V类复合树脂修复体的微渗漏:一项体外研究
机译:静态载荷下舌边缘构型对IV类树脂基复合修复体断裂强度的影响。
机译:评估用LED或QTH牙科光固化剂固化的II类牙科复合树脂修复体的微渗漏;盲簇随机体外横截面研究
机译:C型和LED固化模式对V类树脂复合修复体微渗透的影响