HBT STEM-HAADF EDS EFTEM failure reliability;
机译:SiGe HBT的Au-Ti触点在电磁场应力作用下的降解
机译:辐射和热载流子应力作用后SiGe HBT的降解和回收
机译:辐射和热载流子应力作用后SiGe HBT的降解和回收
机译:通过STEM纳米表征分析应力SiGe HBT的Au / Pt / Ti-Si3N4界面缺陷
机译:SiGe HBT技术中用于通信系统的高速可重配置电路和数据转换器。
机译:GaAs MMIC的Au-Sn焊料与不同背面金属化系统之间的微观结构表征和界面反应
机译:SiGe HBT局部应力过程中Au / Pt / Ti-Si3N4界面缺陷和反应的STEM纳米分析
机译:au与III-V化合物半导体的界面化学反应