机译:具有耐高温介电应用的表面羟基化钛酸铜钙颗粒的聚(亚芳基醚腈)复合材料
机译:核/壳结构的铜酞菁修饰的TiO_2粒子嵌入介电性能增强的聚(亚芳基醚腈)基体中的复合材料
机译:嵌在聚亚芳基醚腈中的纤维状酞菁铜包覆的氧化石墨烯复合材料的高介电常数
机译:填充有银纳米粒子的介电导热且稳定的聚(亚芳基醚丁腈)复合材料装饰有六边形氮化物
机译:具有优异的热性能和拉伸强度的聚(亚芳基醚丁腈)/ NZDFEB复合膜的制备
机译:非晶态聚(亚芳基醚-共咪唑)和聚(亚芳基醚-咪唑)改性环氧树脂的物理和力学行为
机译:增塑剂和剪切场对性能的影响聚(亚芳基醚腈)复合材料的制备
机译:增塑剂和剪切场对聚(亚芳基醚丁腈)复合材料性能的影响
机译:基于噻吩的聚(亚芳基醚):5。酰亚胺 - 亚芳基醚统计共聚物