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印刷电路板用可剥胶的应用工艺研究

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摘要

可剥胶可代替专用的胶带作为波峰焊工艺,镀金和热风整平工艺的保护层,本文对使用可剥胶的应用工艺进行了研究.

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来源
《浙江化工》 |2003年第7期|10-109|共2页
作者
吴建芬; 况成部;
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作者单位

浙江化工科技集团有限公司;

杭州;

310023;

浙江化工科技集团有限公司;

杭州;

310023;

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正文语种 chi
中图分类涂料工业;
关键词
可剥胶; 波峰焊; 掩孔率;

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