化学还原-机械球磨法制备光亮片状银粉

摘要

采用化学还原-机械球磨法制备光亮片状银粉,对比湿法球磨和干法球磨对片状银粉形貌和粒径的影响,利用激光粒度分析、扫描电镜(SEM)表征片状银粉,研究球磨方式、球磨时间和球磨转速对片状银粉参数性能的影响。结果表明,湿法球磨具有更高的成片效率,但干法球磨制备的片状银粉具有更大的片径,且外观颜色更具银亮光泽。以硬脂酸为球磨介质,控制100 r/min球磨转速,干法球磨30 h可制备得到平均粒径(14~26)μm的银亮光泽片状银粉,将片状银粉制备成导电银浆进行测试,干燥固化后导电银膜表面光滑平整,呈现银亮光泽,银膜的体积电阻率为1.5×10^(-4)Ω/cm。