真空灭弧室触头及其制造工艺

摘要

经涂复步骤和扩散步骤，可制得真空灭弧室触头。涂复步骤是这样的：在一定形状触头基体表面上形成一厚度１０μｍ以下的金属涂层，该涂层中含有Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｆｅ以及它们的合金中所选出的至少一样金属。扩散步骤则是至少有一部分涂层扩散到触头基体中。