铝电解电容器阳极箔腐蚀发孔技术进展

摘要

铝电解电容器是最常用的电子部件,电气产品小型化的要求,对比电容提出了更高要求.可以通过对电子铝箔进行电化学腐蚀,产生大量的隧道和孔,增加铝箔的面积来增加比电容.其中发孔工艺在提高比容过程中占有重要地位.近年来针对腐蚀箔腐蚀溶液体系、电源配置、预处理工艺等,已经形成了较大规模的实际工程应用.本文对国内外的相关研究成果进行了综述,包括腐蚀液配比、电流密度、腐蚀时间等电化学条件,超声处理、外加磁场等物理辅助条件,金属表面富集、含硅预处理等表面预处理手段,以及腐蚀液金属离子添加等方面.