串联谐振交流耐压试验的OrCAD/PSpice仿真分析

摘要

串联谐振装置在电缆、变压器、断路器等电气设备的耐压方面得到了广泛的应用,影响串联谐振交流耐压试验的因素有多种,论文对这些影响因素,应用OrCAD/PSpice软件逐一进行了仿真分析,通过仿真,使试验人员了解各种因素在交流耐压试验中的作用,更好地制定试验方案,使得试验顺利进行。