预制粗骨料UHPC桥面板振捣工艺试验研究

摘要

为研制适用于粗骨料U H PC桥面板的振捣工艺,制作了14块粗骨料U H PC试件,采用四点弯曲试验方法,测试不同振捣工艺对试件裂缝发展及抗裂性能的影响.结果表明:粗骨料UHPC加筋板试件裂缝宽度随荷载呈0.004 mm/(kN·m)的线性关系增加,且破坏时出现多条主裂缝;钢筋爪支垫钢筋网的方式会引入初始缺陷,但是由于影响不明显,是一种可接受的钢筋网支撑方式;粗骨料UHPC的振捣不宜采用平板振捣器,但是可以作为提浆整平的手段;直径42 mm高频振捣棒的振捣作用范围约为半径15 cm的圆柱体,相邻振捣棒间距不应超过200 mm;采用振捣频率为200 Hz的振捣棒对粗骨料UHPC的振捣是适宜的;留振时间不宜超过15 s.