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张静; 俞伟元; 路文江; 陈学定;
河西学院,职业技术学院,甘肃,张掖,734000;
兰州理工大学,材料科学与工程学院,甘肃,兰州,730050;
Cu-Ni-Sn-P薄带钎料; 真空钎焊; 抗拉强度; 显微组织;
机译:铜和Ag-Cu共晶填充金属的钛合金感应和真空钎焊接头的组织和力学性能比较/显微结构I铜粘合剂感应和真空钎焊钛接头的力学性能银共晶
机译:铜和AG-Cu共晶填充金属的感应和真空钎焊接头的微观组织和力学性能比较
机译:SIC_P / 2014AL铝基复合真空钎焊接头的界面组织和力学性能
机译:真空等离子喷涂钛铝钒合金的显微组织发展和力学性能。
机译:金属间化合物在控制Cu- Sn-Ag-Cu-Bi-Bi -Cu钎焊接头的微结构物理和力学性能中的作用
机译:通过铜和ag-Cu共晶填充金属/ mikrostruktura I感应和真空钎焊接头的微观结构和力学性能的比较IWłaściwościmechanicznepołączeńTytanuLutowanych IndukcyjnieIpróżniowoZUżyciemspoiwamiedzianego I Eutektycznego ag-Cu
机译:在真空或熔盐中加工的高温钎焊接头性能的初步研究
机译:用于在真空中通过脱水制备解剖部位的设备,以进行组织学研究,病理病理学和组织化学研究
机译:真空条件下研究导电材料力学性能的装置
机译:镍基钎焊接头成分和力学性能均质化的方法
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